1月16日下午，同济大学-英韧科技产教融合创新实践基地揭牌仪式在张江高科技园区举行。我院电子科学与技术系主任邱雷、副主任刘芳等一行六位教师出席了揭牌仪式。

英韧科技CTO陈杰博士代表英韧公司热烈欢迎我院一行的到来，表示双方的携手合作将充分发挥高校的科研优势和企业的产业优势，实现学校与企业的双赢，培养出更多具备创新精神和实践能力的杰出人才，为国家的科技事业发展注入新的活力。邱雷主任也在致辞中提到，同济大学以培养高素质人才为核心使命，建设高水平的产教融合基地，有利于将高校擅长的0到1的理论创新和企业擅长的1到N的应用创新有机结合，双方资源共享、平等协作，从而为我国在集成电路领域攻克“卡脖子”问题贡献更多的智慧和力量。

随后，英韧科技芯片架构师杜松博士介绍了英韧科技公司的创立初衷、发展历程、各项技术突破以及未来产品创新发展蓝图。英韧科技公司是一家高科技公司，专注于存储技术，通过自主研发、赋能芯片设计和系统应用方案。该公司由斯坦福归国博士吴子宁率领半导体资深团队 于2017年6月创立，其总部设立于中国上海 ，主要产品固态硬盘主控芯片、固态硬盘及存储系统解决方案。邱雷主任则从集成电路专业的师资力量、人才培养、科研方向、科研成果等方面介绍了我校集成电科学科的现状。在此基础上，他阐述了集成电路学科的规划远景，包括科研领域布局、师资队伍建设以及人才培养计划等。

在交流环节，双方展开了热烈而亲切的交谈。邱雷主任希望在科研大项目方面，双方能够优势互补、共赢发展，并指出同济大学在人工智能赋能集成电路方面具有显著优势。陈杰博士表示，将AI和集成电路设计结合起来也是英韧公司的战略计划。李俊老师回顾了电子科学与技术系与英韧科技公司在院领导周俊鹤和徐伟铖的关怀和指导下开展合作的过程，介绍了双方已开展的联合指导毕业设计的情况。具体来说，由英韧科技公司提出毕业设计论文选题，校内导师组负责课题内容把关，学生在充分了解课题后与企业进行互选，实行“课题+学生”双选机制，以确保课题与学生最大程度的匹配。课题确定后，通过“双导师+导师组”指导，多维度指导学生毕业设计，引领学生提升知识与技能水平。刘芳老师提出，双方还可以在培养方案修订、专业实习以及专题讲座开设等协同育人方面采取更多举措，以更好地将企业行业需求融入教学实践，确保学生所学知识、技能与企业需求高度契合，从而提升学生就业竞争力和企业用人满意度。张志峰老师认为，联合指导毕业设计使学生获得集成电路领域一线高级工程师的指导，对提升学生实际运用校内所学专业知识的能力大有裨益。同时，他也分享了自己作为专任教师对中外学生不同学习状态的思考，认为同济大学中国学生的学习能力和学习意愿较强，但在学术交流和探讨方面的主动性还有待加强。张老师的分享引发了英韧公司几位具有国内外学历背景的代表的热烈讨论，大家纷纷发表了自己的见解。此外，双方还详细交流了近3个月来我校四位2025届学生毕业设计的进展和指导情况，企业导师一致认可我院这几位同学扎实的专业基础知识和优良的综合素质。

揭牌仪式后，我院一行参观了英韧科技公司。双方对未来的合作进行了更深入的探讨和展望，一致认为在资源整合共享和人才联合培养等方面有着广阔的合作空间，企业实践基地作为高校与企业间的重要纽带，对双方意义重大。

同济大学-英韧科技产教融合创新实践基地的落成，标志着双方在校企合作培养集成电路产业人才、推动科技创新方面迈出了坚实的一步。（文/李俊 张梦辉   图/焦孟草 张梦辉）