为深化产学研协同创新，打通科技成果转化“最后一公里”，充分发挥党建引领作用，2025年12月5日下午，同济大学科技园企业成果转化对接会暨党支部揭榜挂帅交流会在嘉定校区智信馆305室顺利召开。同济大学电子与信息工程学院、同济科技园及园区相关企业代表齐聚，以党建为纽带对接技术需求，共商成果转化事宜。

同济大学电子与信息工程学院副院长黄新林、副院长邱雷，教工第四党支部书记王睿，同济大学科技园副总经理孙鸿岩，上海松在丰物联科技有限公司总经理张松、上海兢纬电子科技有限公司总经理邹涛等相关负责人及代表出席了会议。

会上，黄新林对参会代表致以诚挚欢迎。他表示，电信学院深耕科研领域积淀了一批高质量成果，未来将着力推动科研方向与产业需求精准适配，加速专利技术市场化应用。期待以此次交流为纽带，与科技园及各企业凝聚共识、深化协作，共同打通成果转化关键链路，促进产学研用深度融合，实现多方共赢。

同济科技园副总经理孙鸿岩介绍了园区整体架构与功能定位。作为全国前列的国家级大学科技园，其核心职能涵盖科技成果转移转化、科技企业培育、创新人才培养及服务地方经济等方面。孙鸿岩强调，科技园将充分发挥桥梁作用，为校企合作搭建优质平台，推动创新资源与企业需求精准对接。

在党建共建揭榜挂帅环节，各方以党支部为载体，明确了针对企业技术难题的“揭榜攻关”方向，将围绕射频芯片国产化、嵌入式系统开发等需求联合攻坚。科技园党支部将发挥资源整合优势，提供政策对接、资本赋能等支持，构建“党支部引领、科研团队攻坚、企业落地转化”的党建+产学研融合新模式。

此次会议以党建为引领，实现了高校科研、园区平台与企业市场需求的精准对接。下一步，各方将聚焦既定合作方向，细化推进步骤、压实落实责任，通过联合攻关破解企业实际技术难题，加速高校科技成果落地见效，以务实协作助力地方产业升级，让党建引领下的产学研融合模式发挥更大实效。（文/吕佳薇   图/吕佳薇）